一、方案概述：
? ? ? ?設備主要完成半導體封裝DIP24/27、SOP27/DFN3、DFN5等等器件。焊線底座、瓷基板、引線框架、磁性鋼片等通過機器人封裝在一塊送入回流爐，元器件封裝固定后，用CCD檢測封裝效果，六軸機器人撕開磁性鋼片后，放于堆疊料堆中，將焊線底座吸入傳送帶，傳送至回流焊爐前方。
二、方案優(yōu)勢：
| 半導體回流焊裝片自動化方案 | 效率快，效率：42S/板；完美匹配回流焊節(jié)拍，充分利用設備。精度高，利用機器人和視覺定位，精度可達+-0.03mm。自動識別產品類型，自動調整相關產品參數。安全性高，有安全防護門。 |